Приветствую Вас ГостьСреда, 19.12.2018, 19:26

Мир Софта

«  Декабрь 2014  »
ПнВтСрЧтПтСбВс
1234567
891011121314
15161718192021
22232425262728
293031
Программа недели
C-Media CMI8738/C3DX Audio Device PCI
Новые программы
Новая литература
Немного поэзии
Он бредет, а куда не знает
Что-то ищет, не зная что
Он кричит во сне:"-Мама, мама".
Но его не услышит никто.
Читать полностью
Друзья сайта


Нас знают
Каталог@Mail.ru - каталог ресурсов интернет
Архив записей
Поиск

Главная » 2014 » Декабрь » 16 » Глава TSMC считает, что уже в ближайшие годы полупроводниковая отрасль не сможет следовать закону Мура
08:02
Глава TSMC считает, что уже в ближайшие годы полупроводниковая отрасль не сможет следовать закону Мура

Даже с учетом возможностей, открываемых освоением литографии в жестком ультрафиолетом диапазоне (EUV), полупроводниковая отрасль скоро столкнется с принципиальными техническими сложностями, которые поставят под вопрос действие закона Мура. Такого мнения придерживается Моррис Чанг (Morris Chang), основатель и руководитель компании TSMC, являющейся крупнейшим контрактным производителем полупроводниковой продукции.

«В течение пяти или десяти лет мировая полупроводниковая отрасль столкнется с серьезными техническими препятствиями, поскольку технология EUV станет узким местом при переходе к нормам менее 7 нм, и растущей неприменимостью закона Мура в полупроводниковой промышленности», — приводит источник слова главы TSMC.

Напомним, согласно закону Мура, количество транзисторов на кристалле интегральной схемы удваивается каждые два года. До настоящего времени развитие полупроводниковой отрасли с достаточной точностью следовало этой эмпирической закономерности.

Увеличение числа транзисторов является следствием освоения все более тонких норм техпроцесса, что позволяет повышать производительность микросхем, удерживая их размеры и энергопотребление в приемлемых рамках.

Технология EUV считается одним из перспективных путей дальнейшего уменьшения технологических норм. Пока сроки ее освоения удалось отодвинуть за счет многократного шаблонирования, но отказ от используемых сейчас технологий неизбежен по мере дальнейшего уменьшения норм.

Компания TSMC планирует перейти на EUV в логических схемах на шаге 10 нм в конце 2016 года. Однако для дальнейшего уменьшения норм (7 нм и менее) даже возможностей EUV будет недостаточно.

Источник: iXBT

Категория: Новости Железа | Просмотров: 462 | Добавил: alex | Рейтинг: 0.0/0
Категории раздела
Новости Софта [6179]
Новости из мира софта
Новости Железа [7039]
Новости из мира железа
----->> ТОП 10 <<-----
C-Media CMI8738/C3DX Audio Device PCI
Обои для презентаций
Драйвера и софт для Веб-камера A4Tech
FlylinkDC++ r400 Build 4582 х86
VKontakte.DJ версия 3.22
MiniTool Partition Wizard Home Edition 6.0
MobiMB Media Browser 3.5.31 RUS
Пакет оформления для Windows 7 х86х64 Rus"Windows 7 New Look Dark"
Тема Mac OS для Windows 7
Windows 7 Firewall Control 4.0.144.38 х32/х64
----->> Новые Статьи <<-----
[15.05.2013][ПК и комплектующие]
Особенности ремонта ноутбуков.(19)
[26.03.2013][ПК и комплектующие]
Как уберечь информацию и электроприбору от перебоя напряжения
[28.02.2013][ПК и комплектующие]
Особенности ремонта ноутбука.(5)
[28.02.2013][ПК и комплектующие]
Грамотная настройка компьютера без посещения мастерской
[18.12.2012][Программное обеспечение]
Преимущества Google Adwords и Яндекс Директ
[27.11.2012][ПК и комплектующие]
Купить Kinect
[11.09.2012][ПК и комплектующие]
Схемы автоматизации, а также диспетчеризации зданий – новведение в технологической сфере.
[10.09.2012][Программное обеспечение]
Обои и программы для ОС Андроид на планшеты и КПК
[27.08.2012][Программное обеспечение]
Flash игры бесплатно играть - это весело
[20.08.2012][ПК и комплектующие]
Мобильные компьютеры, их типы, техничексие характеристики и особенности
Наш опрос
Откуда Вы предпочитаете загружать файлы?
Всего ответов: 156
Сейчас на сайте

Главная | Новости | Софт | Литература