Корпорация Intel выпустила пресс-релиз, сообщающий о приобретении 15% акций компании ASML Holding NV, специализирующегося на производстве оборудования для полупроводниковых фабрик, за сумму $4,1 млрд. Intel в настоящий момент находится в процессе переоборудования своих полупроводниковых производств, целью которого является получить возможность использовать большие, 450 мм кристаллические пластины. Результатом этого станет увеличившийся процент выпуска годных чипов и соответствующее сокращение производственных издержек компании.
Частью суммы в $4,1 млрд. станут инвестиции Intel в исследовательские программы ASML, занимающиеся разработкой 450 мм кристаллических пластин и экстремальной ультрафиолетовой литографией (EUV ) на сумму в $1 млрд. в течение пяти лет, в результате чего ожидается ускорение развития данных программ примерно на 2 года. После освоения 450 мм пластин Intel в два этапа приобретёт 10% акций ASML на сумму $2,1 млрд. и ещё 5% ($1,05 млрд.).

По словам вице-президента Intel Брайана Крзанича (Brian Krzanich), «переход на применение 450 мм кристаллических пластин и развитие EUV-литографии ведут к общему росту производительности полупроводниковых чипов и помогают подтверждать правильность закона Мура. Исторически переход от одних кристаллических пластин к другим приводил к сокращению стоимости чипов примерно на 30-40% и в этот раз, при переходе от 300 мм пластин мы ожидаем такого же эффекта».
Как уверяют в компании Intel, применение новых пластин в производстве процессоров никак не скажется в плане каких-либо задержек их выпуска, и «тик-так» стратегия по-прежнему будет соблюдаться. Поскольку сложность процессоров и полупроводниковых чипов в целом с каждым новым поколением растёт всё больше и больше, процент годных для использования чипов с одной пластины постепенно снижается, что сказывается на стоимости конечных продуктов не в лучшую сторону. Развитие EUV-литографии, в свою очередь, благоприятно скажется на качестве транзисторов и электрических цепей.
Источник: OSzone.net