Приветствую Вас ГостьПятница, 22.06.2018, 00:17

Мир Софта

«  Декабрь 2011  »
ПнВтСрЧтПтСбВс
   1234
567891011
12131415161718
19202122232425
262728293031
Программа недели
C-Media CMI8738/C3DX Audio Device PCI
Новые программы
Новая литература
Немного поэзии
Затерялась я где-то в толпе
Не найти мне уже твоих глаз
Я и ты, мы одни в пустоте
Это песня уже не про нас.
Читать полностью
Друзья сайта


Нас знают
Каталог@Mail.ru - каталог ресурсов интернет
Архив записей
Поиск

Главная » 2011 » Декабрь » 5 » Новое на рынке памяти - Hybrid Memory Cube от IBM и Micron Technolgies
08:03
Новое на рынке памяти - Hybrid Memory Cube от IBM и Micron Technolgies

Компании IBM и Micron Technolgies объявили вчера о начале производства последней нового продукта, так называемого Hybrid Memory Cube (НМС, куб гибридной памяти). Для этого будет использоваться технология производства чипов Intel под названием Through Silicon Vias. Новый процесс даст компании Micron возможность выпускать в 15 раз более быструю память, чем сейчас, при этом потребляющую на 70% меньше энергии, и занимающую на 10% меньшую площадь.

НМС представляет собой многоуровневую конструкцию чипов, соединённых посредством вертикальных трубок. Чипами будут 32 нм модели от IBM. Множество чипов объединятся, создавая электрическую цепь. Существующие сейчас прототипы системы обладают пропускной способностью 128 Гбит/с. Более подробно о технологии будет рассказано 5 декабря на Международной выставке электронных устройств.

Итак, по сравнению с нынешними модулями памяти DRAM скорость выросла в 15 раз. Сократилось время задержек, уменьшились физические размеры чипа, так что можно ожидать появление памяти с большой производительностью и объёмом. Логический уровень делает возможным использование новых чипов с широком диапазоне устройств и приложений, и надежды на появление этого типа памяти в персональных компьютерах.

«Это событие станет вехой в индустрии на её пути к производству трёхмерных проводников. В следующие несколько лет технология производства трёхмерных чипов станет доступна для потребительских устройств, приведя к радикальному продлению времени работы аккумуляторов и улучшению функциональности устройств».

Источник: OSzone.net

Категория: Новости Железа | Просмотров: 484 | Добавил: alex | Рейтинг: 0.0/0
Категории раздела
Новости Софта [6179]
Новости из мира софта
Новости Железа [7039]
Новости из мира железа
----->> ТОП 10 <<-----
C-Media CMI8738/C3DX Audio Device PCI
Обои для презентаций
Драйвера и софт для Веб-камера A4Tech
FlylinkDC++ r400 Build 4582 х86
MiniTool Partition Wizard Home Edition 6.0
VKontakte.DJ версия 3.22
MobiMB Media Browser 3.5.31 RUS
Тема Mac OS для Windows 7
Пакет оформления для Windows 7 х86х64 Rus"Windows 7 New Look Dark"
Windows 7 Firewall Control 4.0.144.38 х32/х64
----->> Новые Статьи <<-----
[15.05.2013][ПК и комплектующие]
Особенности ремонта ноутбуков.(19)
[26.03.2013][ПК и комплектующие]
Как уберечь информацию и электроприбору от перебоя напряжения
[28.02.2013][ПК и комплектующие]
Особенности ремонта ноутбука.(5)
[28.02.2013][ПК и комплектующие]
Грамотная настройка компьютера без посещения мастерской
[18.12.2012][Программное обеспечение]
Преимущества Google Adwords и Яндекс Директ
[27.11.2012][ПК и комплектующие]
Купить Kinect
[11.09.2012][ПК и комплектующие]
Схемы автоматизации, а также диспетчеризации зданий – новведение в технологической сфере.
[10.09.2012][Программное обеспечение]
Обои и программы для ОС Андроид на планшеты и КПК
[27.08.2012][Программное обеспечение]
Flash игры бесплатно играть - это весело
[20.08.2012][ПК и комплектующие]
Мобильные компьютеры, их типы, техничексие характеристики и особенности
Наш опрос
Оцените наш сайт
Всего ответов: 107
Сейчас на сайте

Главная | Новости | Софт | Литература