Приветствую Вас ГостьВторник, 18.12.2018, 20:15

Мир Софта

«  Февраль 2011  »
ПнВтСрЧтПтСбВс
 123456
78910111213
14151617181920
21222324252627
28
Программа недели
C-Media CMI8738/C3DX Audio Device PCI
Новые программы
Новая литература
Немного поэзии

Всех ЖЕНЩИН С 8 МАРТА!!!

Читать полностью
Друзья сайта


Нас знают
Каталог@Mail.ru - каталог ресурсов интернет
Архив записей
Поиск

Главная » 2011 » Февраль » 8 » TSMC начнёт выпуск 28-нм продукции в 4 квартале 2011 года
09:38
TSMC начнёт выпуск 28-нм продукции в 4 квартале 2011 года

Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC) недавно подтвердила свои планы о начале серийного производства микросхем с использованием 28-нм технологического процесса в текущем календарном году. Компания планирует в четвёртом квартале 2011 года выпускать до 3% пластин с техпроцессом 28 нм.

«Мы планируем в четвёртом квартале получать около двух или трёх процентов 28-нм микросхем от всего объёма производства. Переход на 28 нм начнётся во второй половине года – немного в третьем квартале, а в четвёртом уже больше. Но полномасштабный переход на 28 нм произойдёт, скорее всего, в следующем году», - заявил главный исполнительный директор TSMC Моррис Чанг во время конференции с финансовыми аналитиками.

Если TSMC планирует начать производство в четвёртом квартале, то рост с нуля до трёх процентов к концу года – это достаточно быстро. Тем не менее, этого недостаточно, чтобы обеспечить появление большого количества чипов с передовым техпроцессом до праздничного периода, чего хотели бы видеть AMD или Nvidia, крупнейшие клиенты TSMC.

Мировой лидер в области контрактного производства полупроводниковой продукции уверена в успехе своего технологического процесса по нормам 28 нм и сообщает, что клиенты уже начали разработку новых продуктов. Среди high-end чипов TSMC упоминает и планы по производству многоядерных процессоров ARM, работающих на частоте 3 ГГц! Для сравнения: в рамках техпроцесса 40 нм удалось достичь лишь 1,2 ГГц.

«28 нм продукты TSMC станут первыми в отрасли и подоспеют очень вовремя. Клиентские продукты, учитывающие преимущества нового техпроцесса, уже находятся в стадии разработки. Мы получим превосходную производительность, высокую надёжность и возросшую в два раза (в сравнении с 40 нм) плотность упаковки», - добавил Моррис Чанг.

Источник: OSzone.net

Категория: Новости Железа | Просмотров: 966 | Добавил: alex | Рейтинг: 0.0/0
Категории раздела
Новости Софта [6179]
Новости из мира софта
Новости Железа [7039]
Новости из мира железа
----->> ТОП 10 <<-----
C-Media CMI8738/C3DX Audio Device PCI
Обои для презентаций
Драйвера и софт для Веб-камера A4Tech
FlylinkDC++ r400 Build 4582 х86
VKontakte.DJ версия 3.22
MiniTool Partition Wizard Home Edition 6.0
MobiMB Media Browser 3.5.31 RUS
Пакет оформления для Windows 7 х86х64 Rus"Windows 7 New Look Dark"
Тема Mac OS для Windows 7
Windows 7 Firewall Control 4.0.144.38 х32/х64
----->> Новые Статьи <<-----
[15.05.2013][ПК и комплектующие]
Особенности ремонта ноутбуков.(19)
[26.03.2013][ПК и комплектующие]
Как уберечь информацию и электроприбору от перебоя напряжения
[28.02.2013][ПК и комплектующие]
Особенности ремонта ноутбука.(5)
[28.02.2013][ПК и комплектующие]
Грамотная настройка компьютера без посещения мастерской
[18.12.2012][Программное обеспечение]
Преимущества Google Adwords и Яндекс Директ
[27.11.2012][ПК и комплектующие]
Купить Kinect
[11.09.2012][ПК и комплектующие]
Схемы автоматизации, а также диспетчеризации зданий – новведение в технологической сфере.
[10.09.2012][Программное обеспечение]
Обои и программы для ОС Андроид на планшеты и КПК
[27.08.2012][Программное обеспечение]
Flash игры бесплатно играть - это весело
[20.08.2012][ПК и комплектующие]
Мобильные компьютеры, их типы, техничексие характеристики и особенности
Наш опрос
Откуда Вы предпочитаете загружать файлы?
Всего ответов: 156
Сейчас на сайте

Главная | Новости | Софт | Литература