Приветствую Вас ГостьСреда, 24.01.2018, 15:36

Мир Софта

«  Февраль 2015  »
ПнВтСрЧтПтСбВс
      1
2345678
9101112131415
16171819202122
232425262728
Программа недели
C-Media CMI8738/C3DX Audio Device PCI
Новые программы
Новая литература
Немного поэзии
Я Живу
Читать полностью
Друзья сайта


Нас знают
Каталог@Mail.ru - каталог ресурсов интернет
Архив записей
Поиск

Главная » 2015 » Февраль » 24 » У Snapdragon 810 всё же обнаружилась проблема с перегревами
07:44
У Snapdragon 810 всё же обнаружилась проблема с перегревами

История выхода на рынок системы на кристалле Qualcomm Snapdragon 810 уже начинает напоминать сюжет низкокачественной мыльной оперы. Появившиеся поначалу слухи о том, что чип испытывает проблемы с перегревами, которые заставили Samsung перейти на собственный Exynos 7 Octa, сменились волной опровержений как от самой Qualcomm, так и её партнёров. Но первые тесты смартфона LG G Flex 2, использующего решение от американской компании, показали, что первоначальные слухи не были далеки от правды.

Дэвид Руддок, обозреватель одного из крупнейших Android-ориентированных изданий США — Android Police, в обзоре аппарата от LG сообщил, что у G Flex 2 действительно серьёзные проблемы с перегревами. Во время тестирования он заметил, что во время использования аппарата в штатном режиме производительность G Flex 2 ощутимо падала по сравнению с прошлогодним флагманом LG G3 с чипом Snapdragon 801. Для подтверждения своих наблюдений, он решил несколько раз запустить синтетический бенчмарк Geekbench, анализирующий производительность CPU и подсистем памяти. Если при первом запуске программы результаты G Flex 2 были значительно выше, чем у LG G3, но после десятого запуска показатели смартфонов фактически уравнивались, так как результат новинки со Snapdragon 810 падал на 50-60% в связи с понижением тактовых частот CPU (температурный троттлинг). Смартфоны с другими чипами от Qualcomm тоже после нескольких запусков теряли в производительности, но максимальный показатель деградации составлял не более 20% в худших сценариях. Кроме того, в некоторых задачах, критичных к производительности процессора (таких как просмотр веб-страниц), LG G Flex 2 начинал ощутимо нагреваться. По словам Дэвида Руддока, прошлогодний LG G3 с большим разрешением экрана и чипом, производённым на более старом техпроцессе, нагревается меньше, а в некоторых задачах работает ощутимо быстрее.


LG G Flex 2

Автор обзора сначала решил, что ему достался тестовый образец с диагностическим ПО, но в самой компании LG заявили, что образец коммерческий и не имеет отличий от смартфонов, которые поступят на прилавки магазинов. Тем не менее, в LG заверили, что они осведомлены о проблеме, и инженеры компании работают над устранением некоторых программных дефектов, ведущих к падению производительности и перегревам. По словам представителей корейской корпорации обновление будет готово до начала широкого распространения устройства, и покупатели смогут установить его после покупки аппарата. Сам господин Руддок не уверен в том, что ситуацию кардинально можно будет исправить программными обновлениями, хотя и не исключает такой возможности. Кроме того, по его мнению, проблемы могли возникнуть стадии проектирования смартфона с ошибками при планировании отвода тепла. Таким образом, возможна вероятность, что в других смартфонах с тем же чипом проблемы с перегревом и понижением тактовых частот можно будет избежать. Впрочем, в любом случае, если уже в коммерческом устройстве есть проблема с температурным троттлингом, то первоначальные слухи были скорее правдой, чем нет, и от создателей смартфонов потребуются нетривиальные усилия для обеспечения нормального температурного режима и высокой производительности.

Учитывая проблему Snapdragon 810, возникают опасения за систему на кристалле NVIDIA Tegra X1, в которой используется та же конфигурация ядер на том же 20-нанометровом техпроцессе, и ещё больше — за MediaTek MT6795, которая будет производиться по стандартам 28-нанометрового техпроцесса.

Источник: OSzone.net

Категория: Новости Железа | Просмотров: 256 | Добавил: alex | Рейтинг: 0.0/0
Категории раздела
Новости Софта [6217]
Новости из мира софта
Новости Железа [6855]
Новости из мира железа
----->> ТОП 10 <<-----
C-Media CMI8738/C3DX Audio Device PCI
Обои для презентаций
Драйвера и софт для Веб-камера A4Tech
FlylinkDC++ r400 Build 4582 х86
MiniTool Partition Wizard Home Edition 6.0
MobiMB Media Browser 3.5.31 RUS
Тема Mac OS для Windows 7
Пакет оформления для Windows 7 х86х64 Rus"Windows 7 New Look Dark"
VKontakte.DJ версия 3.22
Windows 7 Firewall Control 4.0.144.38 х32/х64
----->> Новые Статьи <<-----
[15.05.2013][ПК и комплектующие]
Особенности ремонта ноутбуков.(19)
[26.03.2013][ПК и комплектующие]
Как уберечь информацию и электроприбору от перебоя напряжения
[28.02.2013][ПК и комплектующие]
Особенности ремонта ноутбука.(5)
[28.02.2013][ПК и комплектующие]
Грамотная настройка компьютера без посещения мастерской
[18.12.2012][Программное обеспечение]
Преимущества Google Adwords и Яндекс Директ
[27.11.2012][ПК и комплектующие]
Купить Kinect
[11.09.2012][ПК и комплектующие]
Схемы автоматизации, а также диспетчеризации зданий – новведение в технологической сфере.
[10.09.2012][Программное обеспечение]
Обои и программы для ОС Андроид на планшеты и КПК
[27.08.2012][Программное обеспечение]
Flash игры бесплатно играть - это весело
[20.08.2012][ПК и комплектующие]
Мобильные компьютеры, их типы, техничексие характеристики и особенности
Наш опрос
Оцените наш сайт
Всего ответов: 105
Сейчас на сайте

Главная | Новости | Софт | Литература